导读：一周年了，美国对于华为的常态化制裁还在继续，这一波的火力集中在芯片、半导体产业链。

华为心声社区最新发文《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多灾祸》称：回头看，崎岖崎岖，向前看，永不言弃。

来   源丨21世纪经济报道（ID：jjbd21；记者：倪雨晴）、华为心声社区、e公司官微、中国基金报、环球时报、逐日经济新闻、外交部官网

2020年5月15日，美商务部通告将延伸华为的供货暂且许可证90天至8月14日，但同时升级了对华为的芯片管制——在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产装备，就需要向美国申请许可证。

这意味着，从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导装备，美国最先选择“釜底抽薪”的方式阻断全球半导体供应商向华为供货。

新闻一出，市场哗然。5月15日美股科技芯片股团体大跌，停止收盘，新飞通光电跌12%，高通跌超5%，台积电、应用质料跌超4%。

美国升级对华为限制

图片泉源 / 视觉中国

当地时间5月15日，美国商务部下属卖力出口管制的产业安全局（BIS）公布通知，对华为及其在“实体清单”上的关联公司的暂且通用许可证（TGL）将延伸90日至8月14日。

美国商务部称，这一决定是在收到众多公司、协会和小我私家对TGL的公然意见后公布的，产业安全局将继续评估尚未从华为装备转移的公司和小我私家对美国国家安全与外交政策的影响。

对于此次延期，美国商务部示意将给使用华为装备的用户的运营商提供空间，特别是在美国农村地区的用户和运营商，可以继续暂且运营这些装备和现有网络，同时加快向替换供应商过渡。

不外与此同时，美国商务部在另一份通告中示意，设计通过限制华为使用美国手艺和软件在国外设计和制造半导体的能力。

21世纪经济报道记者注意到，此番BIS设计通过改变相关规则，将两类产物放入《出口管理条例》的统领之中：

第一类是出自华为以及实体清单上的关联公司（好比海思）的半导体设计产物，只要采用了被列入美国商务控制清单的软件和手艺的直接产物，都受到管制。 

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