欧博手机版下载(www.aLLbetgame.us):产业链人士:三星电子3nm工艺研发仍面临手艺〖yi〗难题

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【TechWeb】8月27日新“xin”闻,据外洋媒体报道,上周曾有报道《dao》称,研究机构‘gou’预计三星电子的3nm制程工艺,不太可能在“zai”2023年之前〖qian〗量产,量产的时间《jian》可能会晚于【yu】台积电的3nm工艺。

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而英文‘wen’媒体最新〖xin〗的报道显示,接纳全围绕栅极晶体管(GAA)手艺的三星3nm制程工艺,现在在研发方面仍 reng[有挑战,另有要害手艺问题(ti)尚未解决。

英文媒体是援引产业链人士的透露,报道三星3nm工艺的〖de〗研《yan》发仍面临挑战《zhan》的。

这名产业链的新闻人士还透露,就成本和芯片的性能来看,接‘jie’纳〖na〗全围绕栅极晶体管(GAA)手艺的三星 xing[3nm制〖zhi〗程工艺,竞争力可能低‘di’于接纳【na】鳍式场效应晶体管《guan》手艺(FinFET)的台积电3nm工艺。

在芯片制程工艺方面【mian】,三星电子虽然实力强劲,但他们已有多代制程工艺“yi”的量产时间晚于台积电,7nm和〖he〗5nm就是云云,他们也已延续多年未{wei}能获得苹果A系列处置器的代工订单,在芯片代工市〖shi〗场的份额,也远不及台积{ji}电,他们对3nm工艺也寄予厚望。

值得注重的【de】是,今年6月尾,曾有外媒在报道《dao》中称{cheng},三星电子寄予〖yu〗厚望的 de[3nm芯片制程工艺,已经顺遂流片,距离量「liang」产又更近了一步。

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