苹果正在开发代号Ibiza、Lobos和Palma的三款晶片, 均为3nm制程用于Mac产品线

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苹果在今年秋季第二场新品发布会上,带来全新一代面向专业使用者级的14英吋和16英吋MacBook Pro,搭载了M1 Pro或M1 Max晶片,其自主研发晶片的计画又向前迈进了一步,并再次在引发了热论。不过苹果的步伐并没有因此而减缓,近日新的报告揭示了苹果下一阶段的计画。



据The Information报导,目前苹果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了台积电(TSMC)的5nm制程,明年会推出第二代的M2系列SoC,仍将利用台积电N5制程节点(N5P、N4、N4P)。由于半导体制程方面对电晶体数量的限制,核心架构上应该不会有特别大的改进。



传言苹果正计画设计多晶片模组的处理器,以便让高性能Mac产品获得性能更强的SoC。目前苹果的自主研发晶片仍然无法触及高阶桌机/工作站产品线,在性能上与AMD的Ryzen Threadripper系列和英特尔的Xeon W系列仍有一段差距。

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到了第三代的M系列SoC,苹果在架构上会有切实的改进。新的开发计画的几款晶片都将采用3nm制程,其代号分别为Ibiza、Lobos和Palma,对应不同层面的性能需求,预计会在2023年亮相。



相比现在的M1系列SoC,可以在功耗相同的情况下拥有更多的电晶体并提高频率。据称,最顶级的一款晶片会配置40个CPU核心,以满足像Mac Pro这样的工作站在性能方面的需求。在时间点上,与台积电N3制程节点的量产计画步调一致。



另外,虽然苹果目前已经决定将旗下所有产品转向使用Arm架构设计,未来不再使用Intel处理器产品,但是日后仍有可能在处理器代工业务再次与Intel合作,借此确保其处理器产品代工生产需求。



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